SEARCH
定制开发

    方案定制案列:条码扫描手持机,行业PDA,医疗智能终端,GPS手持机,三防平板,金融平板,身份识别平板,农机平板,智能POS,扫码支付盒子,智能家居,车载智能终端,驾培终端,机器人,VR/AR4G无线监控。
 
    方案定制服务介绍

 
    客户提出需求,协助CPU主方案选型,确定功能,规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本,定制费报价,PCBA报价,签订合同。原理图设计,PCB Layout,样板制作,驱动开发,系统固件定制,小批量试产,签订批量订单。
 
一:整板开发
基于本公司技术经验和积累,根据客户定制需求开发,视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好,生产相对方便;缺点是硬件开发费用高,时间长。例如PCB整版设计8层或10层,PCB板厂制作周期在22-30天。4G射频需要重新调试,时间10-14天。
 
二:核心板+接口板开发
基于本公司成熟安卓核心板,按照客户需求定制接口板。硬件开发费用低,时间快;底板PCB设计一般只需要2层或4层板,PCB制板周期快最快10天就能出样板。核心板上4G射频已经调试好。

三:不管是整板开发和核心板+接口板开发,方案软件工作量一样。例如常见外设, 屏幕、TP、摄像头、按键、i2cSPI 等底层驱动适配;framework层修改,UI 修改等。


四:客户购买核心板开发调试板自行开发底板。联系人:陈经理   手机:18682313611(同微信号) QQ:307414235 

​     

1,提供开发调试板一套,包含屏幕,TP,摄像头等。

2,提供底板参考设计原理图,PCB文件。

3,量产SDK文件,环境搭建文档,烧录工具及开发文档等。

4,提供开发支持:原理图审核,pcb审核。

5,客户自行调试外设或者提供有偿调试:屏幕、TP、摄像头、按键、i2cSPI 等底层驱动适配;framework层修改,UI 修改等。


五:安卓方案定制-主芯片选型


MT6580: 3G通讯(WCDMA),4核1.3G,WIFI,GPS,BT,FM。


MT6739: 4G通讯,4核1.3-1.5G,WIFI,GPS,BT,FM。

MT8735: 4G平板方案, 4G通讯,4核1.3G,WIFI,GPS,BT,FM。

MT67614G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM


MT67624G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM

MT67654G通讯,8核2.3G,WIFI,GPS,BT,FM 

MT67714G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM 


六:功能和接口定制


显示接口:
RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
摄像头接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
通讯接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
卫星定位:支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯(GLONASS)模块接入。
传感器:气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。
物联网应用:支持一维、二维条码扫描,红外抄表,RFID高频、超高频等模块接入。
智能POS机应用:支持IC卡,磁条卡,NFC,热敏打印接入。

身份识别指纹识别模块,身份证模块接入,人脸识别。


七:安卓核心板型号

型号

CPU

安卓系统

主要规格

Z100

MT6580

安卓5.16.0

3G通讯,4CPU,主频1.3GWIFIGPSBTFM

Z300

MT6739

安卓7.18.1

4G通讯,4CPU,主频1.5GWIFIGPSBTFM

Z600

MT6735

安卓5.1

4G通讯,4CPU,主频1.3GWIFIGPSBTFM

MT6737

安卓6.0

4G通讯,4CPU,主频1.3G-1.5GWIFIGPSBTFM

MT8735

安卓5.1 , 6.0

4G通讯,4CPU,主频1.3GWIFIGPSBTFM

Z500

MT6750

安卓6.0

4G通讯,8CPU,主频1.5GWIFIGPSBTFM

Z700

MT6761

安卓9.1

4G通讯,4CPU,主频2.0GWIFIGPSBTFM

MT6762

安卓9.1

4G通讯,8CPU,主频2.0GWIFIGPSBTFM

MT6765

安卓9.1

4G通讯,8CPU,主频2.3GWIFIGPSBTFM




合作流程
满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入,缩短产品开发周期,把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面,抢占市场先机。
 合作流程:
1.       提出产品功能需求、技术可行性分析
2.       开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算
3.       确定商务合作方式,签订协议。
4.       硬件开发:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5.       软件开发:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6.       产品化:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。
7.       小批量试产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。
8.       量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。