SEARCH
定制开发

    方案定制案列:条码扫描手持机,行业PDA,医疗智能终端,GPS手持机,三防平板,金融平板,身份识别平板,农机平板,智能POS,扫码支付盒子,智能家居,车载智能终端,驾培终端,机器人,VR/AR4G无线监控。
 
    方案定制服务介绍

 
    客户提出需求,协助CPU主方案选型,确定功能,规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本,定制费报价,PCBA报价,签订合同。原理图设计,PCB Layout,样板制作,驱动开发,系统固件定制,小批量试产,签订批量订单。
 
一:整板开发
基于本公司技术经验和积累,根据客户定制需求开发,视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好,生产相对方便;缺点是硬件开发费用高,时间长。例如PCB整版设计8层或10层,PCB板厂制作周期在22-30天。4G射频需要重新调试,时间10-14天。
 
二:核心板+接口板开发
基于本公司成熟安卓核心板,按照客户需求定制接口板。硬件开发费用低,时间快;底板PCB设计一般只需要2层或4层板,PCB制板周期快最快10天就能出样板。核心板上4G射频已经调试好。

三:不管是整板开发和核心板+接口板开发,方案软件工作量一样。例如常见外设, 屏幕、TP、摄像头、按键、i2cSPI 等底层驱动适配;framework层修改,UI 修改等。


四:客户购买核心板开发调试板自行开发底板。联系人:陈经理   手机:18682313611(同微信号) QQ:307414235 

​     

     1:提供开发调试板一套,包含屏幕,TP,摄像头等。

     2:提供底板参考设计原理图,PCB文件。

     3量产SDK文件,环境搭建文档,烧录工具及开发文档等。

     4提供开发支持:原理图审核,pcb审核。

     5客户自行调试外设或者提供有偿调试:屏幕、TP、摄像头、按键、i2cSPI 等底层驱动适配;framework层修改,UI 修改等。


五:安卓方案定制-主芯片选型


   MT6580: 3G通讯(WCDMA),4核1.3G,WIFI,GPS,BT,FM。


   MT6739: 4G通讯,4核1.3-1.5G,WIFI,GPS,BT,FM。

   MT8735: 4G平板方案, 4G通讯,4核1.3G,WIFI,GPS,BT,FM。

   MT67614G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM


   MT67624G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM

   MT67654G通讯,8核2.3G,WIFI,GPS,BT,FM 

   MT67714G通讯,8核2.0G,WIFI,GPS,BT,FM 


六:功能和接口定制


   显示接口:
RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
   摄像头接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
   通讯接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
   卫星定位:支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯(GLONASS)模块接入。
   传感器:气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。
   物联网应用:支持一维、二维条码扫描,红外抄表,RFID高频、超高频等模块接入。
   智能POS机应用:支持IC卡,磁条卡,NFC,热敏打印接入。

   身份识别指纹识别模块,身份证模块接入,人脸识别。


七:安卓核心板型号

型号

CPU

操作系统

屏幕分辨率

主要规格

Z100

MT6580

安卓8.1

720P

3G通讯,4CPU,主频1.3GWIFIGPSBTFM

Z300

MT6739

安卓7.1,8.1

720P

4G通讯,4CPU,主频1.5GWIFIGPSBTFM

Z600

MT8735

安卓5.1,6.0

1080P

4G通讯,4CPU,主频1.3GWIFIGPSBTFM

Z500

MT6750

安卓6.0

1080P

4G通讯,8CPU,主频1.5GWIFIGPSBTFM

Z700

MT6761

安卓9.0

720P

4G通讯,4CPU,主频2.0GWIFIGPSBTFM

MT6762

安卓9.0

720P

4G通讯,8CPU,主频2.0GWIFIGPSBTFM

MT6765

安卓9.0

1080P

4G通讯,8CPU,主频2.3GWIFIGPSBTFM

Z750

MT6771

安卓9.0

1080P

4G通讯,8CPU,主频2.0GWIFIGPSBTFM



合作流程
满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入,缩短产品开发周期,把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面,抢占市场先机。
 合作流程:
1.       提出产品功能需求、技术可行性分析
2.       开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算
3.       确定商务合作方式,签订协议。
4.       硬件开发:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5.       软件开发:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6.       产品化:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。
7.       小批量试产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。
8.       量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。